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前言
中华人民共和国国家标准
集成电路封装测试厂设计规范
Code for design of integrated circuit assembly and test factory
GB 51122-2015
主编部门:中华人民共和国工业和信息化部
批准部门:中华人民共和国住房和城乡建设部
施行日期:2016年5月1日
中华人民共和国住房和城乡建设部公告
第887号
住房城乡建设部关于发布国家标准《集成电路封装测试厂设计规范》的公告
现批准《集成电路封装测试厂设计规范》为国家标准,编号为GB 51122-2015,自2016年5月1日起实施。其中,第5.3.1条为强制性条文,必须严格执行。
本规范由我部标准定额研究所组织中国计划出版社出版发行。
中华人民共和国住房和城乡建设部
2015年8月27日
本规范是根据住房城乡建设部《关于印发<2012年工程建设标准规范制订、修订计划>的通知》(建标[2012]5号)的要求,由工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站和信息产业电子第十一研究院科技工程股份有限公司会同有关单位共同编制完成。
本规范编制过程中,编制组经过广泛调查研究,认真总结实践经验并参考国内外有关标准,广泛吸取了国内有关单位和专家的意见,并反复修改,经审杏定稿。
本规范共分10章和1个附录。主要内容有:总则、术语、工艺设计、厂址选择及布局、建筑与结构、给排水与消防、电气、净化空调及工艺排风、纯水与废水处理、气体与真空等。
本规范中以黑体字标志的条文为强制性条文,必须严格执行。
本规范由住房城乡建设部负责管理和对强制性条文的解释,工业和信息化部负责日常管理,信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司负责具体技术内容的解释。执行过程中如有意见或建议请寄至信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司《集成电路封装测试厂设计规范》管理组(地址:四川省成都市双林路251号,邮政编码:610021,传真:028-84333172)。
本规范主编单位、参编单位、主要起草人和主要审查人:
主编单位:工业和信息化部电子工业标准化研究院电子工程标准定额站
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
参编单位:中国电子工程设计院
江苏长电科技股份有限公司
无锡华润微电子有限公司
主要起草人:王毅勃 江元升 李骥 肖劲戈 黄华敬 王春 夏双兵 车俊 朱琳 周向荣 肖红梅 黄一义 宋祝宁 王明云 闫诗源
主要审查人:陈霖新 王开源 郑秉孝 张人茂 童大江 陈光鸿 李建强 薛长立 何为
制订说明
《集成电路封装测试厂设计规范》GB 51122-2015,经住房城乡建设部2015年8月27日以第887号公告批准发布。
本规范制订过程中,编制组进行了广泛的调查研究,紧密结合当前我国电子信息产品制造业对集成电路封装测试的需求,切实体现了我国集成电路封装测试工厂工程建设中新技术、新工艺、新设备和新材料的应用成果和先进经验;特别是参考和借鉴了国内已建成的数十条集成电路封装测试生产线工程的先进技术和运行经验,做到了既结合国情又与国际同类标准接轨。开展了必要的技术研讨,并广泛征求有关单位的意见,最后经有关部门共同审查定稿。
为便于广大设计、施工、科研、学校等单位有关人员在使用本规范时能正确理解和执行条文规定,本规范编制组按章、节、条顺序编制了本规范的条文说明,对条文规定的目的、依据及执行中需注意的有关事项进行了说明,还着重对强制性条文的强制性理由作了解释。但是,本条文说明不具备与规范正文同等的法律效力,仅供使用者作为理解和把握规范规定的参考。
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- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术设备
- 3.3 工艺布局
- 4 厂址选择及布局
- 4.1 厂址选择
- 4.2 总平面布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建筑
- 5.2 结构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 6.1 给排水
- 6.2 工艺循环冷却水系统
- 6.3 消防给水和灭火设备
- 7 电 气
- 7.1 供配电
- 7.2 照明
- 7.3 接地
- 7.4 防静电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 8.1 净化空调
- 8.2 冷热源
- 8.3 工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 9.1 纯水
- 9.2 废水处理
- 10 气体与真空
- 10.1 大宗气体
- 10.2 干燥压缩空气
- 10.3 真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 引用标准名录
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