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7.5 通信与安全保护
7.5.1 集成电路封装测试工厂内应设通信设施并应符合下列规定:
1 厂房内电话(数据布线)应采用综合布线系统,综合布线系统的配线间或配线柜不应设置在工艺洁净区内;
2 根据管理及工艺的需要应设置数据通信局域网及与因特网连接的接入网。
7.5.2 生产厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制系统。
7.5.3 火灾自动报警系统应采用控制中心报警系统,防护对象的等级不应低于二级,并应符合下列规定:
1 火灾自动报警系统应设有消防值班室,并应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016的有关规定;
2 控制设备的控制及显示功能应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定;
3 生产厂房内火灾探测应采用智能型探测器。当在封闭房间内使用可燃气体及有机溶剂时,房间内应设置可燃气体探测器及火焰探测器;
4 在洁净区空气处理设备的新风机出口及(或)循环风的回风口处宜设风管型火灾探测器。
7.5.4 生产厂房内使用氮氢混合气体的区域应设置气体浓度监测报警装置。
7.5.5 生产厂房应设置广播系统,洁净区内的扬声器宜采用洁净室型。当广播系统兼事故应急广播系统时应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB 50116的有关规定。
7.5.6 工厂内宜设置闭路电视监控系统及门禁系统。
7.5.1 一个完整的集成电路封装测试厂通常内部分工细致,各工段联系紧密,对外需随时保持联系,因而通常需在厂内靠近办公区设电话站,装设程控数字电话交换机,生产厂房洁净区电话由程控交换机引来。洁净区内通常采用综合布线系统,设置电话插座(单孔)和电话/数据插座(两孔或三孔)两种信息插座。
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- 3.2 技术设备
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- 4.1 厂址选择
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- 5.1 建筑
- 5.2 结构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 6.1 给排水
- 6.2 工艺循环冷却水系统
- 6.3 消防给水和灭火设备
- 7 电 气
- 7.1 供配电
- 7.2 照明
- 7.3 接地
- 7.4 防静电
- 7.5 通信与安全保护
- 8 净化空调及工艺排风
- 8.1 净化空调
- 8.2 冷热源
- 8.3 工艺排风
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- 9.1 纯水
- 9.2 废水处理
- 10 气体与真空
- 10.1 大宗气体
- 10.2 干燥压缩空气
- 10.3 真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 引用标准名录
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