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- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 4 工艺
- 4.1 一般规定
- 4.2 基本工序
- 4.3 工艺区划
- 4.4 设备配置
- 5 厂址选择及总体规划
- 5.1 厂址选择
- 5.2 总体规划
- 6 建筑
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火及安全疏散
- 7 结构
- 7.1 一般规定
- 7.2 厂房结构设计
- 7.3 微振动控制标准
- 7.4 微振动控制设计及测试
- 7.5 基座平台设计
- 8 气体动力
- 8.1 冷、热源
- 8.2 大宗气体供应
- 8.3 特种气体供应
- 8.4 压缩空气供应
- 8.5 工艺真空和清扫真空
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 9.1 一般规定
- 9.2 采暖、通风与废气处理
- 9.3 空气调节与净化
- 9.4 防排烟
- 10 给水排水
- 10.1 一般规定
- 10.2 一般给水排水
- 10.3 纯水
- 10.4 工艺冷却循环水
- 10.5 废水
- 10.6 消防给水及灭火设施
- 11 电气
- 11.1 供配电与照明
- 11.2 防雷与接地
- 11.3 火灾报警及消防联动
- 11.4 通信及自控
- 12 防静电
- 12.1 一般规定
- 12.2 防静电措施
- 12.3 防静电接地
- 13 化学品
- 13.1 一般规定
- 13.2 化学品储存和配送
- 13.3 管材、阀门
- 13.4 化学品废液收集回收
- 14 空间管理
- 14.1 一般规定
- 14.2 管线布置
- 14.3 共用管道支、吊架
- 附录A 薄膜晶体管液晶显示器生产工艺流程
- 附录B 微振动标准VC曲线
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
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