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5.1 一般规定
5.1.1 洁净厂房的工艺设计、工艺布局应为电子产品发展以及产品生产工艺改造和扩大生产预留必要的条件。
5.1.2 洁净厂房工艺设计应确定各种生产条件,在满足电子产品生产要求的前提下,应做到安全性能好、建设投资少、能量消耗少、运行费用低、生产效率高。
5.1.3 洁净厂房工艺设计应根据产品生产工艺和空气洁净度等级要求设置人流路线、物料运输和仓储设施。
条文说明
5.1.1 随着科学技术的发展,电子产品的更新换代、产品生产技术的发展十分迅速,以集成电路为代表的微电子产品尤为显著,集成电路产品基本上是2~3年或更短的时间就会提升一代产品;以TFT—LCD为代表的显示器件正在取代彩色显像管的显示器件生产;微型计算机的迅速发展,使各种元器件生产发展十分迅速。因此,电子工业洁净厂房的设计、建造必须适应这种快速发展的需要,从洁净厂房的规划开始,对于电子工厂、洁净厂房的工艺设计、工艺布局应充分考虑电子产品发展的灵活性,以满足电子产品生产工艺改造和扩大生产的需求。
5.1.2、5.1.3 以集成电路芯片制造、TFT—LCD液晶显示器件生产用洁净厂为代表的微电子生产洁净厂房,具有洁净度要求严格、大面积、大体量和能耗大、运行费用高的特点,洁净厂房工艺设计是先导工序,所以对电子工业洁净厂房工艺设计的基本要求是:在满足电子产品生产要求的前提下,合理进行洁净厂房工艺布局,合理确定各种公用动力设施的技术条件和要求等生产条件,做到能量消耗少、运行费用低、生产效率高和建设投资少;合理进行人流路线、物料运输和仓储设施的配置和布置,满足电子产品洁净生产要求和产品生产工艺要求,工艺设计应合理选择生产设备的自动化水平和物料运输的自动化水平,在经济、实用、安全可靠的条件下提高生产效率。
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- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 电子产品生产环境设计要求
- 3.1 一般规定
- 3.2 生产环境设计要求
- 4 总体设计
- 4.1 位置选择和总平面布置
- 4.2 洁净室型式
- 4.3 洁净室布置和综合协调
- 5 工艺设计
- 5.1 一般规定
- 5.2 工艺布局
- 5.3 人员净化
- 5.4 物料净化
- 5.5 设备及工器具
- 6 洁净建筑设计
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火和疏散
- 6.3 室内装修
- 7 空气净化和空调通风设计
- 7.1 一般规定
- 7.2 气流流型和送风量
- 7.3 净化空调系统
- 7.4 空气净化设备
- 7.5 采暖、通风
- 7.6 排烟
- 7.7 风管、附件
- 8 给水排水设计
- 8.1 一般规定
- 8.2 给水
- 8.3 排水
- 8.4 雨水
- 8.5 消防给水和灭火设备
- 9 纯水供应
- 9.1 一般规定
- 9.2 纯水系统
- 9.3 管材、阀门和附件
- 10 气体供应
- 10.1 一般规定
- 10.2 常用气体系统
- 10.3 干燥压缩空气系统
- 10.4 特种气体系统
- 11 化学品供应
- 11.1 一般规定
- 11.2 化学品储存、输送
- 11.3 管材、阀门
- 12 电气设计
- 12.1 配电
- 12.2 照明
- 12.3 通信与安全保护装置
- 12.4 自动控制
- 12.5 接地
- 13 防静电与接地设计
- 13.1 一般规定
- 13.2 防静电措施
- 13.3 防静电接地
- 14 噪声控制
- 14.1 一般规定
- 14.2 噪声控制设计
- 15 微振控制
- 15.1 一般规定
- 15.2 容许振动值
- 15.3 微振动控制设计
- 附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
- 附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例
- 附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
- 附录D 洁净室(区)性能测试和认证
- D.1 通则
- D.2 洁净室(区)性能测试要求
- D.3 洁净室测试方法
- D.4 认证
- D.5 记录
- 本规范用词说明
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