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11.1 一般规定
11.1.1 洁净厂房内化学品的储存、输送方式,应根据产品生产工艺和化学品的品质、数量、物理化学特性等确定。
11.1.2 洁净厂房内使用的各类化学品应按照各自的物理化学特性分类和储存,并应符合现行国家标准《常用危险化学品的分类及标志》GB 13690的有关规定。
11.1.3 在洁净室(区)内使用危险化学品的生产设备或空间,应采取相应的安全保护措施。
条文说明
11.1.1 电子工业洁净厂房常常需使用各种化学品,根据电子产品品种及其生产工艺的不同,各种电子产品生产所使用的化学品是不相同的,其中以集成电路芯片制造过程、TFT—LCD生产过程所需的化学品品种多,有的纯度要求严格,表25是这两种电子产品生产用洁净厂房内所用的主要化学品种类。表26是有关资料提出的集成电路芯片64M生产过程部分化学品的质量要求。
注 表中符号“√”表示该类工厂需要的气体
表26 集成电路芯片(64M)生产过程部分化学品的质量要求
11.1.2 电子工业洁净厂房所用化学品如表25所列品种较多,它们的分类、储存应符合现行国家标准《常用危险化学品的分类及标志》GB 13690、《常用危险化学品贮存通则》GB 15603等的相关规定。危险化学品按主要危险特性分为8类,即第1类爆炸品,第2类压缩气体和液化气体,第3类易燃液体,第4类易燃固体、自燃物品和遇湿易燃物品,第5类氧化剂和有机氧化物,第6类有毒品,第7类放射性物品,第8类腐蚀品。
由于各类化学品的性质不同,因此常用化学危险品应分区、分类、分库储存,并不得与禁忌物料混合储存。储存化学危险品的建筑物不得有地下室或其他地下建筑,其耐火等级、层数、占地面积、安全疏散和防火间距,应符合国家有关规定。
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- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 电子产品生产环境设计要求
- 3.1 一般规定
- 3.2 生产环境设计要求
- 4 总体设计
- 4.1 位置选择和总平面布置
- 4.2 洁净室型式
- 4.3 洁净室布置和综合协调
- 5 工艺设计
- 5.1 一般规定
- 5.2 工艺布局
- 5.3 人员净化
- 5.4 物料净化
- 5.5 设备及工器具
- 6 洁净建筑设计
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火和疏散
- 6.3 室内装修
- 7 空气净化和空调通风设计
- 7.1 一般规定
- 7.2 气流流型和送风量
- 7.3 净化空调系统
- 7.4 空气净化设备
- 7.5 采暖、通风
- 7.6 排烟
- 7.7 风管、附件
- 8 给水排水设计
- 8.1 一般规定
- 8.2 给水
- 8.3 排水
- 8.4 雨水
- 8.5 消防给水和灭火设备
- 9 纯水供应
- 9.1 一般规定
- 9.2 纯水系统
- 9.3 管材、阀门和附件
- 10 气体供应
- 10.1 一般规定
- 10.2 常用气体系统
- 10.3 干燥压缩空气系统
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- 11 化学品供应
- 11.1 一般规定
- 11.2 化学品储存、输送
- 11.3 管材、阀门
- 12 电气设计
- 12.1 配电
- 12.2 照明
- 12.3 通信与安全保护装置
- 12.4 自动控制
- 12.5 接地
- 13 防静电与接地设计
- 13.1 一般规定
- 13.2 防静电措施
- 13.3 防静电接地
- 14 噪声控制
- 14.1 一般规定
- 14.2 噪声控制设计
- 15 微振控制
- 15.1 一般规定
- 15.2 容许振动值
- 15.3 微振动控制设计
- 附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
- 附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例
- 附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
- 附录D 洁净室(区)性能测试和认证
- D.1 通则
- D.2 洁净室(区)性能测试要求
- D.3 洁净室测试方法
- D.4 认证
- D.5 记录
- 本规范用词说明
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