9.2 纯水系统

9.2.1 纯水系统的设备配置除应满足所需水量和水质的要求外，还应满足运行灵活、安全可靠、便于操作管理、运行费用低等要求。

9.2.2 纯水的制备、储存和输送设备，应符合电子产品生产工艺的要求，并应符合下列规定：

1 纯水的制备、终端处理设备的选型和制造材料的选择，应满足供水水质、终端水质的要求；

2 纯水储罐、输送设备的选型和制造材料的选择，应确保水质污染少、密封性好，不得有渗气现象；

3 纯水制备、储存、输送设备应有效地防止水质降低。

9.2.3 纯水系统应采用循环供水方式，宜采用单管式循环供水系统或设有独立回水管的双管式循环供水系统，并应符合下列规定：

1 循环回流水量应大于设计供水量的30％；

2 干管流速应大于等于1.5m/s；

3 不循环支管的长度不应大于管径的6倍；

4 干管应设置清洗口；

5 管道系统必须密封，不得有渗气现象；

6 应配备在线水质检测仪表；

7 对纯水水质要求严格的电子产品生产工艺，应采用双管式循环供水系统。

9.2.4 纯水系统中与纯水直接接触的设备表面应光洁、平整、化学性质稳定、耐腐蚀、易清洗、易消毒。

9.2.5 用于纯水系统的水质检测设备、量具、仪表，其连接不应使纯水水质降低，其检测范围和精度应符合纯水生产和检验的要求。

9.2.6 纯水精处理或终端处理装置宜靠近用水生产设备设置。

条文说明

9.2.2 纯水的制备、储存和输送设备的选型和制造材质的选择，除了应充分满足电子产品生产工艺对供水水质、终端水质的要求外，纯水的制备、储存和输送设备的选型和材质选择，还应充分考虑下列因素：

1 纯水是一种极好的溶剂，为了确保在纯水的制备、储存和输送过程中纯水水质下降最小，必须选择化学稳定性极好的材料，这些材料在所处的纯水中的溶出物最小。各类材料的溶出物多少应以材料的溶出试验确定，主要包括金属离子、有机物的溶出。

2 设备内壁光洁度好，若内壁有微小的凹凸，会造成微粒的沉积和微生物的繁殖，导致微粒和细菌两项指标的不合格。不锈钢内壁光洁度可达几微米至几十微米，内衬PVDF的内壁光洁度可达1μm以下。

3 设备内壁以及接管处应平整、光滑，以防止产生流水的涡流区，避免污染物积聚。

4 设备内不应有“死水区”、“存水弯”等可能形成不流动水的“死角”、“盲点”等，防止水质降低，避免微生物的滋生。

5 纯水的储罐等设备的上部空间，为防止发生渗气现象等，应充以纯氮保护。

6 应设有检查口、清洗口，以便对设备进行定期检查、清洗，防止长期运行后，内壁产生沉积物及微生物积聚使水质下降。为此，本条作了纯水的制备、储存和输送设备，应符合电子产品生产工艺的要求，并应符合规定的三款要求。

9.2.3 电子工业洁净厂房的纯水系统设计和运行经验表明，采用纯水循环供水方式是确保纯水水质的安全、方便和可靠的方法，也是目前各类电子工业洁净厂房纯水系统的实际设置状况，图8是单管式循环供水系统和有独立回水管的双管式循环供水系统。在集成电路芯片生产等对纯水水质要求严格的电子产品生产工艺用纯水供水系统，目前均采用双管式循环供水系统。

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