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4.2 污染物控制
4.2.1 生产工艺宜采用先进的技术和装备，减少有毒有害物质的产生量。
4.2.2 工艺设备中产生有毒有害物质的腔体应采取排风措施，并应保持满足工艺要求的负压值。
条文说明
4.2.1 生产工艺采用先进的技术和装备，可以减少有毒有害物质的产生量。例如，在半导体工艺中通过改进生产工艺，降低光刻次数，降低化学品的消耗，从而降低挥发性有毒有害废气的排放量；在平板显示器件制程的涂胶工序中，可以采用非甩胶的工艺设备代替甩胶工艺设备，降低光刻胶的使用量，从而降低挥发性有机物的排放量。
4.2.2 根据走访调研，一些高污染的典型电子工业下艺设备废气排放压力设定见表3～表6。
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- 5.3 处理设备
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- 10.3 处理设备
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- 12 电气设计
- 12.1 供配电与照明
- 12.2 防雷与接地
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