- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 4 工艺
- 4.1 一般规定
- 4.2 基本工序与生产协作
- 4.3 工艺区划
- 4.4 设备布置
- 5 总图
- 5.1 厂址选择
- 5.2 总平面布置
- 6 建筑
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火及安全疏散
- 7 结构
- 7.1 一般规定
- 7.2 结构设计
- 8 动力及气体工程
- 8.1 冷热源
- 8.2 大宗气体供应
- 8.3 特种气体供应
- 8.4 动力气体供应
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 9.1 一般规定
- 9.2 供暖、通风与废气处理
- 9.3 空气调节与净化
- 9.4 防排烟
- 10 给水排水
- 10.1 一般规定
- 10.2 一般给水排水
- 10.3 纯水
- 10.4 工艺冷却循环水
- 10.5 废水处理
- 10.6 消防
- 11 电气
- 11.1 供配电与照明
- 11.2 防雷与接地
- 11.3 自控
- 11.4 通信
- 11.5 安全防护
- 12 防静电
- 12.1 一般规定
- 12.2 防静电措施
- 12.3 防静电接地
- 13 空间管理
- 13.1 一般规定
- 13.2 管线布置
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
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