6.1 一般规定

6.1.1 发光二极管工厂可由生产厂房、动力厂房、化学品库、气站、仓库及办公楼等建筑组成。

6.1.2 生产厂房的建筑平面和空间布局，应根据生产工艺、工艺改造和扩大生产规模的要求确定。

6.1.3 生产厂房围护结构材料的选择应满足生产对环境的气密、保温、隔热、防火、防潮、防尘、耐久、易清洗等要求。外围护结构及节点部位的内表面温度不应低于室内空气露点温度。

6.1.4 技术夹层、技术夹道应满足各种风管和各种动力管线安装、维修要求。穿越楼层的竖向管线需暗敷时，宜设置技术竖井，其形式、尺寸和构造应满足风管、管线的安装、检修和防火要求。

6.1.5 厂房的平面布局和构造处理，宜避免人流、物流运输及防火对洁净生产环境带来不利的影响。生产辅助部门等与生产密切联系的部门应尽量靠近生产区。

6.1.6 厂房内宜设置工艺设备、动力设备的搬入及运输安装通道；通道宽度应满足人员操作、物料运输、设备安装、检修的要求。

6.1.7 厂房室内装修应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222和《电子工业洁净厂房设计规范》GB 50472的有关规定。

条文说明

6.1.2 随着科学技术的发展，发光二极管产品生产工艺技术迅猛发展，一些老的产品根据圆片大型化、精细化、高亮度、高可靠等要求将被淘汰，而代之以新的产品。厂房的建筑平面和空间设计必须适应这种产品迅速发展和扩大生产的需要，主要应理解为：

(1)要能满足生产工艺改造和扩大生产规模的需要，实现在建筑面积不增加或少增加、建筑高度不改变的情况下，进行生产工艺和生产设备的调整。

(2)洁净厂房的主体结构宜采用大空间、大跨度的柱网，以便适应产品生产工艺调整或生产规模的扩大或产品的升级换代等需要。

(3)洁净厂房内不应采用内墙承重体系，避免因承重内墙的固定不变，妨碍生产工艺或设备的调整。

6.1.3 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修，应选用气密性良好，且在温度、湿度变化时变形小的材料，以避免在温度和湿度变化时引起变形，确保洁净室(区)内的清净环境，减少微尘产生、积聚。

建筑物产生结露，将使室内表面潮湿、发霉，恶化室内卫生条件，导致室内存放的物品发生霉变，造成建筑材料的破坏，尤其是电子洁净厂房，结露不仅对厂房结构有较大的危害，而且将影响洁净环境，降低产品质量，增加废品率等，对洁净厂房使用功能影响极大。

6.1.4 发光二极管工厂洁净厂房通常采用非单向流洁净室，在洁净室(区)吊顶上部的技术夹层或洁净室(区)一侧或两侧的技术夹道，主要用于安装空气过滤器、灯具、风管和各种公用动力管线，所以它们的建筑设计包括高度或宽度的确定，应满足空气过滤器、灯具、风管和各种公用动力管线的安装、维护要求。

6.1.5 洁净厂房应合理组织人流、物流运输及消防疏散线路，避免一般生产对洁净生产带来不利的影响。当防火方面与洁净生产要求有冲突时，应采取措施，在确保消防疏散的前提下，减少对洁净生产的不利影响。

6.1.6 发光二极管工厂生产厂房内设备尺寸较大，精密度高，同时往往存在分期搬入的情况，因此，厂房内应设置设备的搬入及运输安装通道。

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