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4.1 一般规定
4.1.1 发光二极管工厂工艺设计应符合下列规定:
1 采用效率高的生产工艺;
2 提高工艺流程的合理性;
3 采用经济、适用的工艺参数;
4 具有适度的灵活性和适应性。
4.1.2 工艺设计应满足工艺生产的要求,并为产品的规模化生产、升级改造预留下列条件:
1 工艺设备数量增加、工艺设备占地面积增加所需要的面积条件;
2 工艺设备变更、工艺设备高度增加所需要的空间条件;
3 工艺设备变更、工艺设备数量增加所需要增加的动力条件。
4.1.3 生产线的产能设计应符合经济规模要求;当生产线需分期实施时,工艺设计中应预留动力条件。
4.1.4 工艺设计应明确生产环境和动力供应要求,并应满足生产工艺和设备正常运行的要求。主要工序生产环境要求可按照附录A执行。
4.1.5 工艺设计应明确工艺生产动力品质要求。发光二极管生产工艺动力品质要求可按照附录B执行。
4.1.6 主要生产车间的生产设备宜连续运转,其他辅助生产车间可根据其具体特点灵活配套。
4.1.4、4.1.5 根据对国内一些发光二极管生产工厂的生产环境要求、工艺动力品质(气体、水)要求的调研数据,通过汇总和比较,在附录A给出了主要工序生产环境要求举例,在附录B给出了工艺动力品质要求举例。在工艺设计时,业主或发包方未提出要求或暂时未提出要求时,可参照本规范附录A、附录B的要求确定。
附录A对于空气洁净度等级只给出一定的范围供参考。比如对于烤盘、吹盘间,属于设备维护用房间,可以放到非净化区内,但由于本规范所调研厂家出于设备维护方便方面的考虑,将其放置在与MOCVD间相邻的房间内,因此对烤盘、吹盘间也采取了净化措施。与此类似的还有MOCVD辅助间,该房间用于放置尾气处理设备、气体纯化等辅助设备,这些设备本身不需要净化环境,只是从易于调试及使用方面考虑,多数发光二极管生产工厂将其放置在与MOCVD间相邻的房间内,也对该房间采取了净化措施。
附录B给出了工艺动力品质(气、水)要求举例。根据选取的工艺设备不同,其对于动力品质的要求会有差别。对于研磨、切割用纯水,所调研发光二极管生产工厂采用的纯水的电阻率为4MΩ·cm,此水质可以满足工艺生产要求。
4.1.6 本条主要考虑发光二极管生产工厂的生产多为大批量生产,从节约能源方面考虑,主要生产车间的生产设备宜采用连续运转的方式,其他辅助生产车间(如原辅材料库等)可以根据生产的要求配套。
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- 4.2 基本工序与生产协作
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- 12 防静电
- 12.1 一般规定
- 12.2 防静电措施
- 12.3 防静电接地
- 13 空间管理
- 13.1 一般规定
- 13.2 管线布置
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
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