4.3 工艺区划

4.3.1 生产厂房内的工艺功能区应依据生产的工艺流程，按照生产的基本工序进行划分，相同的工序宜集中布置。典型的工艺流程可按照附录C设置。

4.3.2 生产厂房内的工艺区应分别设置人员出入口、物料出入口。

4.3.3 工艺平面布置应设置设备搬入口和设备搬入通道。

4.3.4 生产区的参观设施，应与生产环境相隔离。

条文说明

4.3.1 发光二极管的功能区按工艺流程一般包括：金属有机化学气相沉积生产区，管芯制备(光刻、显影、刻蚀、薄膜、蒸镀、合金、清洗)区，减薄、切割裂片、测试、分选区，管芯封装区(装片、金线键合、灌胶、点胶、固化、切筋、编带、测试)等，工艺区划一般应按上述功能区进行划分，相同的工序宜集中布置。

4.3.3 本条主要考虑部分生产线为一次规划，分期实施。为实现分期实施，在设置工艺设备搬入口时，应考虑后期工艺设备的搬入方式，在工艺功能规划时，应预留有后期设备搬入的通道及搬入口。

4.3.4 金属有机化学气相沉积生产区、管芯制备区为发光二极管生产的核心区域，企业一般不希望外来参观者进入此区域，同时又希望能够展示企业的技术实力。因此在进行工艺区划时，应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施，使得参观人员无需更换洁净服就可参观。

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