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7.2 结构设计


7.2.1  发光二极管生产厂房可根据工艺生产要求采用下列结构体系:

    1  单层排架结构体系;

    2  单层门式刚架钢结构体系;

    3  多层框架结构体系;

    4  多层框排架结构体系。

7.2.2  精密设备基础宜避开厂房柱基础;无法避开时,应考虑厂房柱基础沉降引起精密设备基础的地基变形计算。

7.2.3  光刻机等精密设备基础在首层的微振动控制应根据其特性,采取防微振措施,并应符合下列规定:

    1  首层应做钢筋混凝土地面,厚度不宜小于250mm;

    2  设备基础厚度不宜小于800mm,并应与首层的钢筋混凝土地面连为一体;

    3  有冲击荷载的设备应远离光刻机等精密设备,且宜在有冲击荷载设备的周边设置隔振沟;

    4  精密设备的基础安全等级应不低于二级。

7.2.4  楼层和屋顶的普通设备基础应符合下列规定:

    1  不宜采用整片的钢筋混凝土基础,宜根据设备支承点位置采用钢筋混凝土支墩或钢筋混凝土条形基础;

    2  设备基础不应跨越伸缩缝;

    3  设备基础宜布置在柱顶、主梁或次梁上。

7.2.5  应考虑楼层上设备的布置范围和运输安装区域的荷载,并对受此荷载影响的梁、柱和基础根据正常使用极限状态和承载能力极限状态的要求进行验算。

7.2.6  生产厂房楼层、屋顶应按照实际吊挂的管道、吊顶建筑做法等,计算吊挂荷载标准值,但不宜小于0.50kN/m2

7.2.7  用于吊挂管道的预埋件宜在钢筋混凝土梁的梁侧设置,应根据水管的重量和吊挂点的间距验算预埋件的承载力。

条文说明

7.2.1  发光二极管生产厂房根据生产工艺的规模和场地布局确定采用单层还是多层的方案,并根据生产要求确定层高和柱距。

    1  单层排架结构一般采用钢筋混凝土排架结构和钢屋架或钢梁与钢筋混凝土柱组成的排架结构。

    2  单层门式刚架钢结构体系抗侧刚度较柔,由于洁净的生产环境要求建筑具有较好的密闭性,因此,在风荷载作用下,层间位移角不宜高于1/400。

    3  多层框架结构体系一般采用钢筋混凝土结构。

    4  多层框排架结构体系一般采用钢筋混凝土结构仅在屋面采用钢屋架或钢梁铰支在柱顶上,在顶层形成排架结构,柱顶上的钢屋架或钢梁不是抗侧力构件。

7.2.3  建筑物厂房外振源的振动大部分在浅层地基中以表而波的形式在水平方向传播,传到建筑物的基础大底板下,这种建筑物效应会使振动衰减,是微振中存在的显著现象。根据有关文献报告的对工程实例的调查分析和过去实际工程的实测,如果从一块大板上割去一块孤板用于支承敏感的设备,通过与邻近大板的对比测量,被隔离的孤板水平振动增大较多,这种现象说明,基础大板的存在可以抑制面波的水平成分。在垂直方向上,这种振动衰减与底板厚、柱距的大小有关系。

    由于光刻机为该工艺的核心生产设备,该精密设备除采取这些措施外,还应考虑其受到的外部振源如地基振动、支持设备、现场作业的伴随振源的影响。建议微振动控制宜咨询有相关设备微振动控制经验的结构工程设计人员。

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发光二极管工厂设计规范 GB51209-2016
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