目 录 上一节 下一节 查 找 检 索 手机阅读 总目录 问题反馈
4.4 设备布置
4.4.1 振动敏感设备宜远离振动源布置。
4.4.2 生产设备宜根据工艺流程集中布置,并考虑设备搬运、维修空间。
4.4.3 金属有机化合物化学气相沉积设备及其辅助设备宜集中布置。
4.4.4 气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜等金属有机化学气相沉积设备的辅助设备的布置方式,应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《特种气体系统工程技术规范》GB 50646的有关规定。
4.4.1 振动敏感设备指用于发光二极管芯片生产的光刻机、发光二极管芯片测试的探针台,为避免振动源对此类微振敏感设备的影响,此类振动敏感设备应尽量远离振动源布置。
4.4.2 本条主要针对工艺生产分期实施提出:对于产业化规模生产,发光二极管生产设备宜根据设备种类适当集中布置,当分期实施时,需考虑预留空位;因投资限制,同时考虑节约厂房运行费用,可按设定的生产大纲配置工艺设备,以实现紧凑的工艺平面布置。
4.4.3、4.4.4 金属有机化合物化学气相沉积设备是生产发光二极管的关键设备,并与其辅助设备关联比较密切。金属有机化学气相沉积生产的辅助设备包括:气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜。金属有机化学气相沉积生产所需的特殊气体(如硅烷、砷烷、磷烷等)放在气瓶柜中,通过管道接至金属有机化学气相沉积设备;氢气、氮气、氨气需经过气体纯化设备纯化后接至金属有机化学气相沉积设备使用点;工艺尾气需经过尾气处理设备处理后再行处理或排放。上述设备均为使用会产生危险气体的设备,虽然在工程设计中可以采取一些措施,将产生危险的概率降至最低,在工艺功能规划、设备布置时,宜将这些辅助设备(气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜)集中,靠外墙布置。
说明 返回
顶部
目录导航
- 前言
- 1 总则
- 2 术语
- 3 基本规定
- 4 工艺
- 4.1 一般规定
- 4.2 基本工序与生产协作
- 4.3 工艺区划
- 4.4 设备布置
- 5 总图
- 5.1 厂址选择
- 5.2 总平面布置
- 6 建筑
- 6.1 一般规定
- 6.2 防火及安全疏散
- 7 结构
- 7.1 一般规定
- 7.2 结构设计
- 8 动力及气体工程
- 8.1 冷热源
- 8.2 大宗气体供应
- 8.3 特种气体供应
- 8.4 动力气体供应
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 9.1 一般规定
- 9.2 供暖、通风与废气处理
- 9.3 空气调节与净化
- 9.4 防排烟
- 10 给水排水
- 10.1 一般规定
- 10.2 一般给水排水
- 10.3 纯水
- 10.4 工艺冷却循环水
- 10.5 废水处理
- 10.6 消防
- 11 电气
- 11.1 供配电与照明
- 11.2 防雷与接地
- 11.3 自控
- 11.4 通信
- 11.5 安全防护
- 12 防静电
- 12.1 一般规定
- 12.2 防静电措施
- 12.3 防静电接地
- 13 空间管理
- 13.1 一般规定
- 13.2 管线布置
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
-
笔记需登录后才能查看哦~