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4.4 设备布置


4.4.1  振动敏感设备宜远离振动源布置。

4.4.2  生产设备宜根据工艺流程集中布置,并考虑设备搬运、维修空间。

4.4.3  金属有机化合物化学气相沉积设备及其辅助设备宜集中布置。

4.4.4  气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜等金属有机化学气相沉积设备的辅助设备的布置方式,应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB 50016和《特种气体系统工程技术规范》GB 50646的有关规定。

条文说明

4.4.1  振动敏感设备指用于发光二极管芯片生产的光刻机、发光二极管芯片测试的探针台,为避免振动源对此类微振敏感设备的影响,此类振动敏感设备应尽量远离振动源布置。

4.4.2  本条主要针对工艺生产分期实施提出:对于产业化规模生产,发光二极管生产设备宜根据设备种类适当集中布置,当分期实施时,需考虑预留空位;因投资限制,同时考虑节约厂房运行费用,可按设定的生产大纲配置工艺设备,以实现紧凑的工艺平面布置。

4.4.3、4.4.4  金属有机化合物化学气相沉积设备是生产发光二极管的关键设备,并与其辅助设备关联比较密切。金属有机化学气相沉积生产的辅助设备包括:气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜。金属有机化学气相沉积生产所需的特殊气体(如硅烷、砷烷、磷烷等)放在气瓶柜中,通过管道接至金属有机化学气相沉积设备;氢气、氮气、氨气需经过气体纯化设备纯化后接至金属有机化学气相沉积设备使用点;工艺尾气需经过尾气处理设备处理后再行处理或排放。上述设备均为使用会产生危险气体的设备,虽然在工程设计中可以采取一些措施,将产生危险的概率降至最低,在工艺功能规划、设备布置时,宜将这些辅助设备(气瓶柜、尾气处理设备、气体纯化柜)集中,靠外墙布置。

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发光二极管工厂设计规范 GB51209-2016
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