4.7 缝隙密封

4.7.1 缝隙密封施工应符合下列规定：

1 密封界面应清理干净。

2 密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中性材料，用于表面的应加抑菌剂。

4.7.2 不同装饰材料相接处采用弹性材料密封时，应预留适当宽度和深度的槽口或缝隙。

4.7.3 密封胶嵌固前，应将待密封沟槽内的杂质、油污清除干净，并保持表面干燥。

4.7.4 有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂。涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶。

条文说明

4.7.1 据规范编制组实验作出的规定。

4.7.2 在构造上保证有一定的槽口或缝宽，是为了利于密封施工，保证嵌固强度和密封效果。

4.7.4 实践中发现玻璃胶、硅胶易长霉，而硅密封胶又不耐碱，并且硅对半导体工艺可能有影响，故作本条规定。

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