14.5 防静电瓷质地板

14.5.1  用于防静电瓷质地板与地面结合层的水泥砂浆为体积比1：3的干硬性水泥砂浆，水泥强度等级不应小于32.5MPa，含泥量不应大于0.3％，厚度宜不低于30mm。

14.5.2  水泥砂浆中应按重量比加入复合导电粉。

14.5.3  在水泥砂浆结合层上铺设导电铜箔网，纵向间距宜为600mm，横向间距在3000mm～5000mm之间。其他指标应符合本规范第14.4.5条的要求。

14.5.4  地板和墙相接处应紧密贴合，不得用砂浆充填。

14.5.5  瓷质地板铺贴应平整、密实、无空隙、无裂缝、无缺损，缝线应平直，线缝宽度不宜大于3mm。

14.5.6  瓷质地板铺贴后应在表面覆盖保湿，盖护应在7d以上，然后使用草酸溶液清洁表面。

14.5.7  应在瓷砖地板表面完全干燥后进行接地连接，采用螺栓牢固压紧方式连接接地端子。