12.9 智能化系统接地

12.9.1 智能化系统接地一般具有直流电源回路接地（直流地）、信号回路接地（信号地）和保护接地（PE）、防雷接地、屏蔽接地与防静电接地等 。
12.9.2 智能化系统机房内的电子设备应进行等电位联结并接地。
12.9.3 智能化系统信号回路接地系统的形式，应根据电子设备的工作频率和接地导体长度，确定采用S型接地、 M型接地或SM混合型接地。
12.9.4 智能化系统设备外壳应设置两根不同长度的等电位联结线，其长度各为不同于1/4干扰波长的倍数，并不宜大于0.5m 。
12.9.5 功能接地导体应采用截面积不小于 10mm² 的铜材，或相同电导的其他材质导体。
12.9.6 除另有规定外，智能化系统接地宜采用共用接地装置，接地电阻不应大于1Ω。
12.9.7 建筑物的总接地端子可引出铜质接地干线，智能化系统装置应以最短距离与其连接后并接地。当智能化系统装置较多时，接地干线应敷设成闭路环 。
12.9.8 裸露的接地干线导体在支撑体上或穿墙时应加以绝缘。